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XC4VFX140-10FF1517C

发布时间:2020/3/26 10:06:00 访问次数:102发布企业:宇航军工集团-亚太区办事处

美信emmc芯片分销商_赛灵思分销商导读

随着目前的5G进展和人工智能的发展,预计到2025年FPGA将达到约125.21亿美元。在FPGA全球市场中,Xilinx和Altera的市场份额合计约为90%?Xilinx本季度的收入为8.5亿美元,同比增长24%;净利润为2.41亿美元,比去年同期增加27%。2013年,全球FPGA市场规模为45.63亿美元,到2018年,这一数字已增长到63.35亿美元。

继较近推出了芯片创业公司Cerebras称为上的Hot Chips“世界上较大的” AI半导体芯片晶圆级发动机,2019年8月22日,自适应性和智能计算全球领先的赛灵思公司(Xilinx公司)宣布推出的世界上较大的容量FPGA - 的Virtex的UltraScale + VU19P,这进一步扩大了其16纳米(nm)的Virtex的UltraScale +产品线。


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Copyright 2020 年赛灵思公司版权所有。Xilinx、赛灵思标识及本文提到的其它指定品牌均为赛灵思在美国及其它国家的商标。PCI、PCIe 和 PCI Express 均为 PCI-SIG商标并已获许可使用。所有其他商标均为各自所有者财产。

赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP 的发明者,旨在提供业界最具活力的处理器技术,实现自适应、智能且互连的未来世界。赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。

该系列提供了当前部署主流 FPGA 两倍的计算密度,同时还面向持续扩展的多元化且不断演进的云工作负载及网络工作负载,提供了灵活应变的能力。作为Versal ACAP 的最新产品系列, Versal Premium 系列可提供比当前FPGA高达三倍的吞吐量,且内置以太网、Interlaken 和加密引擎以打造快速、安全的网络。全新Versal Premium 采用台积电( TSMC ) 7nm 工艺打造而成,融软件可编程能力与动态可配置硬件加速、预制连接和安全功能为一体,为加快产品上市进程提供了强大引擎。Versal 是业界首款自适应计算加速平台( ACAP ),是一个功能远超常规芯片架构的革命性全新异构计算器件类别。

本文对Xilinx 7系列的Multiboot做一些简单介绍。为了便于描述,Multiboot中的两个镜像分别成为G镜像(Golden)和M镜像(Multiboot)。 Multiboot直接操作的是两个镜像,但实际上可以用于多个镜像。Xilinx的双镜像方案成为Multiboot。


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为了更好地支持上述应用,赛灵思花费$ 1.5十亿升级其FPGA至7纳米,并推出了新的ACAP(自适应计算加速平台)平台,这被称为“自适应计算加速平台”,以满足即将到来的新挑战。根据赛灵思CEO维克多彭之前引入,高度集成的多核异构计算平台可以是柔性的,并根据施加到各种工作负载需求的硬件层发生变化。在这些产品中,我们发现,他们所有的产品都是基于内置的FPGA扩展名的共同点。 (例如,当并用新的应用和新的装置可被互连,加速)在新的将来可能发生的变化,可以ACAP容易应付。上述几种产品只是赛灵思5G工作的相关产品的一部分,它似乎从MWC展会,他们有很多的武器。

加速核心市场发展 在加速核心市场发展方面,赛灵思长期以来不断向工业与视觉、专业A/V与广播、汽车、消费领域、医疗与科学、测试测量与仿真、有线通信、无线通信八大领域的客户输出最新硬件加速技术。

在存储方面,实际上很多客户并不想在SSD和CPU之间来回转移,利用赛灵思解决方案可使其在很好的计算存储能力中聚集,通过加速压缩、解压缩、解密,而无需在SSD与CPU间来回转移。目前来说,已与IBM、美光、三星等开展了合作,部署加速存储和计算存储,从而可以实现数据在最近的地方处理。

当然,这个网关还具有可编程功能,能够满足大多数人的需要。在整合连接问题,赛灵思在脸上,但有xHaul网关。从引进吉尔·加西亚我们知道,Xlinx甚至可以使用人工智能技术,即所谓的RAN自组织的组成,使客户能够从区到下一个区过渡,您可以使用此技术来确保它是基于人工智能的较成功的方式过渡,以保证经验。吉勒加西亚说,单芯片集成到FPGA或网关可允许CPRI eCPRI,ORAN或DU,BBU信号同时进入。

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随着越来越多的应用趋向于同时具有高速处理和柔性系统,为了弥补仅使用FPGA的缺点,FPGA厂商开始引入集成CPU\/GPU\/RF\/FPGA的异构SoC集成方案。此外,FPGA的效率和功耗也低于ASIC。虽然FPGA有许多优点,但不可否认的是,它的基本单元的计算能力是有限的。为了实现可重构的特性,FPGA中有大量的非常细粒度的基本单元,但是每个单元的计算能力(主要依靠LUT查找表)远低于CPU和GPU中的ALU模块。

面对英特尔和NVIDIA等竞争对手,您应该专注于Xilinx的核心竞争力,即在硬件层面,它可以根据不同的工作负载和力量而非灵活和适应性,而不是传统的领域和竞争。随着当前芯片制造工艺变得更加复杂并且芯片设计变得越来越复杂,芯片设计制造商的初始成本飙升,并且磁带的风险进一步增加。这相当于Xilinx的成功推广,并将与英特尔和Nvidia等公司展开更高的竞争。需要降低芯片成本,降低拍摄风险,缩短产品上市时间将进一步喷发。作为较大的竞争对手,Altera已于2015年加入英特尔,赛灵思的新竞争对手已成为英特尔,NVIDIA等公司。



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